Tụ điện chip gốm nhiều lớp có các đặc điểm chính sau:
Tính năng:
1, Mật độ công suất cao:
MLCC có thể đạt được giá trị điện dung lớn trong một thể tích nhỏ, điều này có lợi cho việc thu nhỏ và tích hợp các thiết bị điện tử.
2, Đặc điểm tần số cao{1}}:
MLCC có thể duy trì hiệu suất ổn định trong các mạch-tần số cao, giảm hiện tượng mất và méo tín hiệu.
3, Độ ổn định nhiệt độ:
Nó có độ ổn định nhiệt độ tuyệt vời và có thể hoạt động bình thường trong phạm vi nhiệt độ rộng, thích ứng với các điều kiện môi trường phức tạp khác nhau.
4, Độ tin cậy cao:
MLCC có độ tin cậy cao và thời gian sử dụng lâu dài, có thể đáp ứng yêu cầu hoạt động ổn định lâu dài.
5, ESR thấp (Điện trở dòng tương đương):
Điều này cho phép MLCC hoạt động tốt trong các mạch, đặc biệt là trong các ứng dụng yêu cầu mức tiêu thụ điện năng thấp.
6, Nhiệt độ cao và điện áp cao:
MLCC có thể hoạt động ổn định trong môi trường-nhiệt độ cao và-điện áp cao, giúp nó phù hợp với nhiều điều kiện khắc nghiệt khác nhau.
7, Kích thước nhỏ:
Do cấu trúc đa lớp, MLCC có kích thước tương đối nhỏ và phù hợp để lắp trên bề mặt.
Các loại tụ gốm nhiều lớp (MLCC) chủ yếu bao gồm các loại sau:
1, Phân loại theo đặc tính nhiệt độ:
● A, NP0 và C0G:Chúng có đặc tính nhiệt độ ổn định, nhưng giá trị điện dung của chúng tương đối nhỏ và giá tương đối cao. Chúng phù hợp với các mạch điện tử tần số cao và mạch cộng hưởng có mức tổn hao thấp và yêu cầu độ ổn định cao.
● B, Y5V và Z5U:Với giá trị điện dung tương đối lớn và giá cả phải chăng hơn, chúng phù hợp cho các ứng dụng có đặc tính nhiệt độ không đòi hỏi cao.
● C, X7R và X5R:Nằm giữa NP0/C0G và Y5V/Z5U, chúng phù hợp cho các ứng dụng yêu cầu giá trị điện dung lớn hơn và độ ổn định nhiệt độ nhất định.
2. Phân loại theo kích thước vật liệu:
3225, 3216, 2012, 1608, 1005, 0603 và 0402: Số càng lớn thì kích thước càng rộng và dày hơn. Trong số đó, 3225 là kích thước được sử dụng phổ biến nhất, còn 0402 là loại nhỏ nhất.
3, Phân loại theo lĩnh vực ứng dụng:
● MLCC dân sự:Điều này bao gồm cấp độ ô tô, cấp công nghiệp, cấp người tiêu dùng, v.v. và được chia nhỏ thành các loại chung, đầu cuối mềm, điện áp trung bình và cao, loại chip lật, giá trị Q cao, lò vi sóng và RF, tiêu chuẩn an toàn, thiết kế mở, ba-thiết bị đầu cuối, tụ điện mảng, v.v.
● MLCC quân sự:Được sử dụng trong lĩnh vực quân sự và hàng không vũ trụ, nó có độ tin cậy cao hơn và khả năng chịu được môi trường khắc nghiệt.
Quy trình sản xuất tụ gốm:
Quá trình sản xuất tụ gốm (chủ yếu là MLCC – Tụ gốm nhiều lớp) bao gồm hơn mười bước xử lý, bao gồm chuẩn bị vật liệu, đúc băng, in điện cực, cán màng và thiêu kết.
Màng mỏng gốm được chuẩn bị như thế nào?
1. Chuẩn bị nguyên liệu và phay bi
Bột gốm, chẳng hạn như bari titanate (BaTiO₃), được trộn với chất kết dính và dung môi. Sau đó, hỗn hợp này được nghiền thành từng viên trong 24–48 giờ để tạo ra hỗn hợp bùn gốm đồng nhất.
2. Đúc băng
Bùn gốm được phủ lên màng PET (polyethylene terephthalate) và sấy khô để tạo thành tấm gốm màu xanh lá cây có độ dày 1–30 μm (micromet).
3. In điện cực
Bằng cách sử dụng công nghệ in lụa-, các mẫu điện cực làm từ niken (Ni) hoặc bạc-palađi (Ag-Pd) được in lên các tấm gốm màu xanh lá cây.
Cán, thiêu kết và tạo hình
1. Cán và thái hạt lựu
Các tấm gốm màu xanh lá cây được xếp chồng lên nhau so le và dát mỏng thành các khối, sau đó được cắt thành các chip tụ điện riêng lẻ.
2. Đốt chất kết dính và thiêu kết
Các chip nhiều lớp trước tiên trải qua quá trình đốt cháy chất kết dính ở nhiệt độ tương đối thấp để loại bỏ các vật liệu hữu cơ. Sau đó chúng được thiêu kết ở nhiệt độ cao từ 1.000 độ đến 1.300 độ. Kiểm soát nhiệt độ chính xác là điều cần thiết, vì quá trình thiêu kết không đúng cách có thể khiến thân gốm bị nứt hoặc trở nên giòn.
3. Vát cạnh và tạo hình đầu cuối
Các cạnh của chip được vát cạnh để lộ các điện cực bên trong. Sau đó, các điện cực bên ngoài được áp dụng, tiếp theo là mạ điện niken và thiếc. Lớp niken hoạt động như một rào cản khuếch tán, trong khi lớp thiếc cải thiện khả năng hàn, làm cho tụ điện phù hợp để lắp ráp PCB đáng tin cậy.
Kiểm tra lần cuối và đóng gói
1. Kiểm tra hiệu suất
Mỗi tụ điện đều trải qua quá trình kiểm tra điện 100% để xác minh các thông số hiệu suất chính, bao gồm điện dung, hệ số tiêu tán (tổn hao) và khả năng chịu được điện áp. Các thành phần không đáp ứng các thông số kỹ thuật yêu cầu sẽ bị loại khỏi dây chuyền sản xuất.
2. Đóng gói băng-và-cuộn
Các tụ điện đủ tiêu chuẩn được nạp vào băng mang và đóng gói ở dạng băng-và-cuộn, sau đó được dán nhãn và đóng gói để vận chuyển. Phương pháp đóng gói này tạo điều kiện thuận lợi cho việc lắp ráp-gắn trên bề mặt (SMT) tự động.
Quy trình sản xuất càng tinh tế thì số lượng lớp gốm có thể được tích hợp vào tụ điện càng nhiều. Điều này cho phép điện dung cao hơn nhưng cũng làm tăng độ phức tạp trong sản xuất và chi phí sản xuất.
Chú phổ biến: tụ điện chip gốm nhiều lớp, nhà sản xuất, nhà cung cấp tụ điện chip gốm nhiều lớp Trung Quốc