Từ năm 1903 đến nay, từ quan điểm của ứng dụng và phát triển công nghệ lắp ráp PCB, nó có thể được chia thành ba giai đoạn
1 Công nghệ xuyên lỗ (THT) PCB giai đoạn
1. Vai trò của các lỗ kim loại:
(1). Kết nối điện --- Truyền tín hiệu
(2). Các thành phần hỗ trợ --- Kích thước pin giới hạn việc giảm kích thước lỗ thông qua
Một. Độ cứng ghim
b. Yêu cầu chèn tự động
2. Cách để tăng mật độ
(1) Giảm kích thước của các lỗ thiết bị, nhưng bị giới hạn bởi độ cứng của các chân thành phần và độ chính xác chèn, đường kính lỗ lớn hơn hoặc bằng 0.
(2) Giảm chiều rộng đường/khoảng cách: 0.
.
2 Công nghệ gắn trên bề mặt (SMT) PCB giai đoạn
1. Vai trò của VIA: Chỉ đóng vai trò là kết nối điện, đường kính lỗ có thể nhỏ nhất có thể và lỗ có thể bị chặn.
2. Cách chính để tăng mật độ
. Kích thước của VIA bị giảm mạnh: 0. 8 mm -0. 5mm -0.
. Cấu trúc của VIA đã trải qua những thay đổi thiết yếu:
Một. Ưu điểm của cấu trúc lỗ mù bị chôn vùi: tăng mật độ dây lên hơn 1/3, giảm kích thước của PCB hoặc giảm số lượng lớp, cải thiện độ tin cậy, cải thiện kiểm soát trở kháng đặc trưng và giảm nhiễu xuyên âm, nhiễu hoặc biến dạng (do đường ngắn và lỗ nhỏ)
b. Lỗ trong pad giúp loại bỏ các lỗ rơle và kết nối
③ mỏng: bảng hai mặt: 1.6mm -1. 0 mm -0. 8 mm -0. 5mm
④ Độ phẳng của PCB:
Một. Khái niệm: Bảng điều khiển cơ chất PCB và độ coplanarity của bề mặt đệm kết nối trên bề mặt bảng PCB
b. Warpage PCB là kết quả của căng thẳng dư do nhiệt và cơ học
c. Lớp phủ bề mặt của pad kết nối: HASL, mạ hóa học Ni/Au, mạ điện Ni/Au,
3 bao bì quy mô chip (CSP) giai đoạn PCB
CSP đã bắt đầu bước vào thời kỳ thay đổi và phát triển nhanh chóng, thúc đẩy công nghệ PCB tiến lên. Ngành công nghiệp PCB sẽ tiến tới kỷ nguyên Laser và Nano.
