Các tính năng của lắp ráp PCB cứng nhắc chủ yếu bao gồm các khía cạnh sau:
Luồng xử lý trưởng thành
Quy trình xử lý bảng cứng tương đối hoàn thiện và được tiêu chuẩn hóa. Các quy trình như khắc, khoan và lắp thành phần có thể được hoàn thành một cách hiệu quả bằng cách sử dụng thiết bị thông thường.
Cấu trúc ổn định
Bảng cứng có cấu trúc ổn định và hiệu suất điện tuyệt vời. Chúng có thể mang một số lượng lớn chip, điện trở, tụ điện và các thành phần khác, mang lại môi trường lắp đặt và vận hành đáng tin cậy, đồng thời đảm bảo thiết bị hoạt động ổn định.
Yêu cầu độ chính xác cao
Khi yêu cầu về độ chính xác của các sản phẩm điện tử không ngừng tăng cao thì quy trình sản xuất bo mạch cứng cũng không ngừng được cải tiến và nâng cấp. Ví dụ: trong quá trình sản xuất bảng nhiều lớp có độ chính xác cao, việc kiểm soát việc căn chỉnh giữa các lớp và chất lượng lỗ xuyên qua- ngày càng trở nên nghiêm ngặt.
Ứng dụng rộng rãi
Bo mạch cứng đóng vai trò chủ đạo trong các thành phần cốt lõi của thiết bị điện tử tiêu dùng như bo mạch chủ, card đồ họa và card âm thanh. Đồng thời, chúng cũng không thể thiếu trong các bộ phận quan trọng của thiết bị điện tử ô tô, chẳng hạn như hệ thống điều khiển động cơ,-máy tính trên ô tô và hệ thống phanh.
Quá trình lắp ráp
Quá trình lắp ráp PCB cứng nhắc chủ yếu bao gồm các bước sau:
Chuẩn bị sơ bộ
Kiểm tra thành phần:
Đảm bảo rằng chất lượng và thông số kỹ thuật của các bộ phận đáp ứng yêu cầu, bao gồm kiểm tra độ đồng phẳng và khả năng hàn của các chân. Các bộ phận đủ tiêu chuẩn được đặt trong khay nạp hoặc khay để máy Công nghệ gắn trên bề mặt (SMT) sử dụng.
Chuẩn bị PCB:
Đảm bảo bề mặt PCB sạch và không có vết dầu. Đồng thời, chuẩn bị máy in dán hàn, máy định vị SMT, lò nung lại và các thiết bị khác cũng như các công cụ phụ trợ cần thiết.
In dán hàn
Sử dụng máy in dán hàn để bôi đều một lượng kem hàn thích hợp lên các miếng hàn của PCB. Lượng kem hàn và tính đồng nhất của ứng dụng của nó ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng của quá trình hàn và lắp linh kiện tiếp theo.
Sau khi in xong, chất lượng in dán hàn được kiểm tra bằng thiết bị SPI (Kiểm tra dán hàn) để đảm bảo tính đồng nhất và chính xác của bản in.
Gắn linh kiện
Theo thông số kỹ thuật của các bộ phận và PCB, thiết lập các thông số của máy SMT, bao gồm thông số kỹ thuật của bộ phận, phương pháp định vị và vị trí dán hàn.
Máy-và-gắp sẽ tự động gắp các thành phần theo chương trình đặt trước và đặt chúng một cách chính xác vào các vị trí tương ứng trên PCB. Quá trình này yêu cầu thiết bị có độ chính xác-cao và hỗ trợ kỹ thuật.
Hàn nóng chảy lại
PCB đã được gắn trên bề mặt sẽ được đưa vào lò hàn nóng chảy lại. Bằng cách kiểm soát nhiệt độ và thời gian, kem hàn tan chảy và tạo thành các mối hàn chắc chắn với các chân linh kiện. Cài đặt cấu hình nhiệt độ cho hàn nóng chảy lại có tác động đáng kể đến chất lượng hàn và độ tin cậy của linh kiện.
Kiểm tra chất lượng
Hệ thống AOI (Automatic Optical Inspection) được sử dụng để kiểm tra chất lượng mối hàn và vị trí đặt linh kiện, xác định nhanh chóng các khuyết tật hàn và lỗi vị trí để đảm bảo chất lượng sản phẩm.
Các bo mạch bị lỗi được xác định trong quá trình kiểm tra sẽ được sửa chữa thủ công để khắc phục các mối hàn bị lỗi hoặc các linh kiện bị lệch.
Tách và làm sạch bảng cuối cùng
Để tách nhiều PCB khỏi bảng điều khiển (bo mạch chủ), máy cắt chữ V hoặc máy đục lỗ thường được sử dụng cho quá trình tách bảng mạch.
PCB đã trải qua quá trình phân tách sau đó sẽ được nghiền và làm sạch để loại bỏ mọi gờ và cặn dư thừa, đảm bảo bề mặt bo mạch sạch và mịn.
Năng lực công ty
Công ty chúng tôi có hơn 50 dây chuyền sản xuất lắp ráp PCB tự động được nhập khẩu từ Nhật Bản và Đức. Chúng tôi có thể cung cấp dịch vụ lắp ráp PCB tự động, lắp ráp PCB tiên tiến và dịch vụ lắp ráp PCB nhanh chóng.
Lắp ráp PCB nhanh có nghĩa là thời gian thực hiện nguyên mẫu chỉ trong 1 ngày, giúp khách hàng của chúng tôi tiết kiệm đáng kể thời gian trong việc phát triển sản phẩm mới.
Đảm bảo chất lượng của lắp ráp PCB
Kiểm tra chất lượng lắp ráp PCB chủ yếu bao gồm các khía cạnh sau:
Độ chính xác của vị trí thành phần
Kiểm tra xem các bộ phận có được đặt chính xác trên các miếng đệm được chỉ định hay không.
Xác minh rằng không có độ lệch, sai lệch hoặc xoay.
Đảm bảo rằng các bộ phận được căn chỉnh chính xác và không bị nghiêng.
Phân cực và định hướng thành phần
Kiểm tra xem các thành phần phân cực (chẳng hạn như điốt, tụ điện, IC, v.v.) có được lắp đúng hướng hay không.
Ngăn chặn cài đặt ngược hoặc định hướng không chính xác.
Thành phần bị thiếu hoặc không chính xác
Kiểm tra các thành phần còn thiếu.
Xác minh rằng các thành phần chính xác được sử dụng theo BOM.
Đảm bảo không có bộ phận sai hoặc thông số kỹ thuật không chính xác.
Chất lượng hàn
Kiểm tra xem các mối hàn có đầy đủ, mịn và đồng đều hay không.
Kiểm tra các khuyết tật hàn thường gặp như:
Mối hàn nguội
Cầu hàn (ngắn mạch)
Hàn không đủ hoặc quá mức
Bóng hàn
Tình trạng thành phần
Kiểm tra xem các thành phần có khiếm khuyết như:
bia mộ
Thành phần đứng hoặc nâng
Linh kiện bị hư hỏng
dây dẫn uốn cong
Tình trạng bề mặt và tấm lót PCB
Đảm bảo rằng các miếng PCB sạch sẽ và không bị hư hại.
Kiểm tra độ nhiễm bẩn, oxy hóa, vết trầy xước hoặc các hạt lạ trên bề mặt PCB.
Thiết bị kiểm tra
Trong sản xuất SMT, các thiết bị sau thường được sử dụng để kiểm tra chất lượng:
SPI (Kiểm tra dán hàn): Kiểm tra chất lượng in dán hàn.
AOI (Kiểm tra quang học tự động): Phát hiện lỗi vị trí và lỗi hàn.
Kiểm tra bằng tia X-: Được sử dụng cho các mối hàn ẩn chẳng hạn như gói BGA và QFN.
Kiểm tra trực quan: Kiểm tra thủ công để xác nhận chất lượng lắp ráp.
Kiểm tra điện và chức năng
Trong một số sản phẩm, thử nghiệm bổ sung có thể bao gồm:
ICT (Trong-Kiểm tra mạch) để xác minh các kết nối điện.
FCT (Kiểm tra chức năng) để đảm bảo PCB đã lắp ráp hoạt động chính xác.
Tóm lại, kiểm tra chất lượng vị trí của SMT tập trung vào vị trí, độ phân cực và hướng của thành phần, chất lượng hàn, tình trạng thành phần, tình trạng bề mặt PCB và chức năng điện để đảm bảo độ tin cậy và chất lượng của việc lắp ráp PCB.
Chú phổ biến: lắp ráp pcb cứng nhắc, nhà sản xuất lắp ráp pcb cứng nhắc của Trung Quốc, nhà cung cấp